座舱芯片卷到 4nm,真正拉开差距的是架构

【导语】2026 年的纯电 SUV 市场,智能座舱的竞争已经从「屏幕够不够大」转向芯片制程、AI 大模型上车与主动服务。据新浪汽车报道,长安马自达 EZ-60 全球首发 4nm 车规芯片,一汽-大众 ID.AURA T6 则用 CEA 电子电气架构重构底层。本文从产品定位、核心参数、技术路线、实际体验、现实考量和适配分析六个维度展开。一、几款新车的座舱定位据新浪汽车报道,长安马自达 EZ-60 主...